序号
项目类型
内容
工艺能力
备注
1
整体制程能力
层数
1-12层
指PCB中的电气层数(敷铜层数),目前只接受1~8层通孔板(可接受盲埋孔板)
2
叠层方式
层压结构
4层、6层、8层
见层压规格图解
3
材料类型
板材
FR-4
国际/建滔KB及知名品牌板材 TG135、TG150 /TG170
FR-4黑芯板材
国际GF113-BKA级黑色基材覆铜板
FR-4(无卤素)
建滔HF-140
CEM-1
kb-5150(TG130)
铝基板
铝基/铜基板材 (联茂/ 国纪GL11 导热系数 1.0-2.0)
4
油墨类型
广信油墨//荣大油墨/太阳
无卤素油墨
二液性显像型防焊油墨PSR-2000 CD08G-HF1/ CA-25 CD1
阻焊油墨
液态感光阻焊油墨 KSM-S6189KG26
字符油墨
丝印热固油墨
5
生产板尺寸(最大)
1000×600mm
单双面:单片和拼板1000*600mm(V-CUT导轨方向宽度不过超过600mm)多层板:单片625*500mm,拼板625*480mm(VCUT方向不可超过480mm)
6
生产板尺寸(最小)
1×3mm
单板最小生产尺寸>1×3mm,≤20×20mm为超小板拼板最小生产尺寸>60×60mm开V槽拼板最小生产尺寸>80×80mm备注:OSP≥50*80mm 沉锡≥80*120MM
7
板厚度(最大)
5.0
板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0mm/3.5/4.0/5.0多层板需要参考压合结构,特殊板料需采购
8
板厚度(最小)
0.4
9
内层
芯板厚度(最小)
0.2
10
成品厚度公差(板厚≥0.8mm)
±10%
比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)千分尺测量
11
成品厚度公差(0.4mm≤板厚< 0.8mm)
±0.10mm
比如板厚T=0.6mm,实物板厚为0.5mm(T-0.1)~0.7mm(T+0.1)千分尺测量
12
板曲(最小)
双面多层0.75%、单面1.5%
对角线长度*0.75%或1.5%针规测试
13
钻孔孔径(最大)
Φ6.2mm
大于6.2mm可扩孔或CNC制作依据客户要求
14
钻孔孔径(最小)
Φ0.2mm
0.20mm是钻孔的最小孔径
15
最小PTH槽孔
Φ0.6mm
最小槽刀0.6mm
16
外层底铜厚度(最小)
单面板及双面:Hoz、多层1/3oz
指成品电路板外层线路铜箔的最小厚度,最小做到:单面板及双面Hoz、多层1/3oz
17
外层底铜厚度(最大)
5OZ
指成品电路板外层线路铜箔的最大厚度,最大做到5oz
18
内层底铜厚度(最小)
1/3oz
指成品电路板内层线路铜箔的最小厚度,最小做到1/3oz
19
内层底铜厚度(最大)
3oz
指成品电路板内层线路铜箔的最大厚度,最大做到3oz
20
绝缘层厚度(最小)
0.10mm
PP胶片压合后厚度0.10mm
21
表面处理
孔电镀纵横比(最大)
8:1
22
钻孔
孔径公差(PTH镀通孔)
±0.075mm
镀铜孔:钻孔的公差为±0.075mm,例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.525mm-0.675mm是合格允许的
23
孔径公差(NPTH非镀通孔)
±0.05mm
非镀铜孔:钻孔的公差为±0.05mm,例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.55mm-0.65mm是合格允许的
24
孔位公差
钻孔设备因素公差
25
孔壁铜厚(通孔)
常规平均值≥18μm
客户可另作指定
26
线宽/间距
外层设计线宽/间距(最小)
T/Toz: 3mil/3mil(T=1/3oz)H/Hoz: 3mil/3mil1/1oz:4mil/4mil2/2oz: 6mil/6mil3/3oz: 10mil/10mil4/4oz:14 mil/14mi 5/5oz:20 mil/20mil
此 参 数 默 认
27
内层设计线宽/间距(最小)
28
蚀刻
蚀刻公差
±15%
例如线宽 T=4mil,实际线宽为3.4mil(T-4mil×15%)~4.6mil(T+4mil×15%)
29
图形转移
外层图形对孔位精度(最小)
±3mil
线路图像对孔位精度,实物相差±3mil为合格
30
孔位对孔位精度(最小)
±2mil
线路图像孔位对实物孔位精度±2mil为合格
31
阻焊
阻焊对位精度公差
线路图像对防焊位置精度公差±3mil为合格
32
阻焊桥宽(最小)
绿油:4mil黑/白/粉色:5mil其他杂色油:4mil
若有阻焊桥要求,必须备注!若阻焊颜色为绿色焊盘间保留油墨宽度必须≥4mil(完成铜厚为1oz的线路焊盘间距需要有7mil),黑色、白色、粉色焊盘间保留油墨宽度必须≥5mil(完成铜厚为1oz的线路焊盘间距需要有7mil),其它杂色油焊盘间保留油墨宽度必须为≥4mi常规订单我司默认6mil以下开通窗处理
33
阻焊厚度(最小)
≥8μm
阻焊采用广信油墨线路拐角位置≥8μm
34
阻焊塞孔孔径
≤0.45mm
阻焊塞孔孔径规定≤0.45mm,板内孔≥0.45mm时默认塞油 会不饱满
35
表面镀层厚度
沉镍沉金镍厚
100-200uin(μ")
特殊需求可指定
36
沉镍沉金金厚
1-3uin(μ")
37
锡厚(热风整平)
2-40μm
38
外形
铣外形公差
±6mil(0.15MM)
39
铣外形公差(孔到边)
±8mil(0.2MM)
小于此要求时需要接受破孔
40
铣外形圆弧(内角)(最小)
R≥0.5mm
41
铣沉头孔孔径
依客户要求
42
V-CUT剩余厚度公差(最小)
V-CUT剩余厚度公差最小±0.10mm
43
V-CUT错位度(最小)
V-CUT错位度最小0.10mm
44
V-CUT板厚厚度(最小/最大)
0.6-3.0
目前支持V-CUT板厚0.5mm~3.0mm(≤0.4mm建议邮 票孔,如指定V-CUT默认不满足±0.10mm公差)
45
阻抗公差(最小)
例如选择的阻抗值为T=50Ω,实际阻抗为45Ω(T-50Ω×10%)~55Ω(T+50Ω×10%)
46
孔距/孔到线制程范围
VIA导通孔到孔0.3MMPTH元件孔到元件孔0.5MMVIA导通孔到线0.2MMPTH元件孔到线0.3MM
47
高端选项工艺
V-CUT长度不受限制,双色阻焊,双色文字、四线飞测
V-CUT最近两刀距离≥2mm四线飞测最小焊盘≥4*8mil(高端加收费时此条生效)
整板塞孔生产能力
规格
生产尺寸
210-610*760mm
超规格需技术重新评估
板厚
0.2-8.0mm
塞孔孔径
钻孔0.2-0.8mm 最大塞孔孔径与板厚比1:1
油墨
住友树脂油墨
面铜厚度
来料面铜≥15μm,电镀填孔研磨面铜需≥30μm
低于15μm漏基材风险极大
纵横比(厚径)
通孔40:1 盲孔1:1
板边留边
板边与要塞孔距离≥15mm
板料有一边≥15mm即可
大小孔
相邻孔大小极差0.3mm以内
减铜量
板面平整情况减铜量3-5μm
超过8μm,需单独减铜
选择性塞孔生产能力
0.4-8.0mm
>0.2mm
来料面铜≥25μm
低于25μm漏基材风险极大
通孔30:1 盲孔1:1
孔间距
要塞孔与非塞孔孔距大于0.4mm
单PNL内孔径极差0.3mm以内
加工品质(客户未注明有特殊要求,我司将以下述控制指标生产)
孔口凹陷
孔径≤0.4mm,凹陷≤15μm 孔径>0.4mm,凹陷≤50μm
孔径≤0.4mm,凹陷≤15μm孔径>0.4mm,凹陷≤50μm控制零凹陷需技术重新评估
多塞,漏塞
无
研磨后面铜
RZ≤2.5μm Rt≤3.5μm
研磨不净
孔口树脂残留≤50μm
研磨后涨缩
板厚≥0.4mm 涨缩≤0.03%板厚<0.4mm 商定
四层成品板厚0.8mm
四层成品板厚1.0mm
四层成品板厚1.2mm
四层成品板厚1.6mm
四层成品板厚2.0mm
四层成品板厚2.4mm
.
六层成品板厚1.0mm
六层成品板厚1.2mm
六层成品板厚1.6mm
六层成品板厚2.0mm
六层成品板厚2.4mm
八层成品板厚1.2mm
八层成品板厚1.6mm
八层成品板厚2.0mm
八层成品板厚2.4mm