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工艺制程能力

# 序号

备注

项目类型

内容

工艺能力

下单须知

4层压结构图解

6层压结构图解

8层压结构图解


序号	项目类型	内容	工艺能力	备注
1	整体制程能力	层数	1-12层	指PCB中的电气层数（敷铜层数），目前只接受1～8 层通孔板（可接受盲埋孔板）
2	叠层方式	层压结构	4层、6层、8层	见层压规格图解
3	材料类型	板材	FR-4	国际/建滔KB及知名品牌板材 TG135、TG150 /TG170
			FR-4黑芯板材	国际GF113-BKA级黑色基材覆铜板
			FR-4(无卤素)	建滔HF-140
			CEM-1	kb-5150（TG130)
			铝基板	铝基/铜基板材 (联茂/ 国纪GL11 导热系数 1.0-2.0)
4	油墨类型	广信油墨//荣大油墨/太阳	无卤素油墨	二液性显像型防焊油墨 PSR-2000 CD08G-HF1/ CA-25 CD1
			阻焊油墨	液态感光阻焊油墨 KSM-S6189KG26
			字符油墨	丝印热固油墨
5	整体制程能力	生产板尺寸（最大）	1000×600mm	单双面：单片和拼板1000600mm （V-CUT导轨方向宽度不过超过600mm）多层板：单片625500mm，拼板625*480mm （VCUT方向不可超过480mm）
6	整体制程能力	生产板尺寸（最小）	1×3mm	单板最小生产尺寸＞1×3mm，≤20×20mm为超小板拼板最小生产尺寸＞60×60mm 开V槽拼板最小生产尺寸＞80×80mm 备注：OSP≥5080mm 沉锡≥80120MM
7	整体制程能力	板厚度（最大）	5.0	板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0mm/3.5/4.0/5.0多层板需要参考压合结构，特殊板料需采购
8	整体制程能力	板厚度（最小）	0.4
9	内层	芯板厚度（最小）	0.2
10	整体制程能力	成品厚度公差（板厚≥0.8mm）	±10%	比如板厚T=1.6mm，实物板厚为 1.44mm（T－1.6×10%）～1.76mm（T＋1.6×10%）千分尺测量
11	整体制程能力	成品厚度公差（0.4mm≤板厚< 0.8mm）	±0.10mm	比如板厚T=0.6mm，实物板厚为 0.5mm（T-0.1）～0.7mm（T+0.1）千分尺测量
12	整体制程能力	板曲(最小）	双面多层0.75%、单面1.5%	对角线长度*0.75%或1.5%针规测试
13	整体制程能力	钻孔孔径（最大）	Φ6.2mm	大于6.2mm可扩孔或CNC制作依据客户要求
14	整体制程能力	钻孔孔径（最小）	Φ0.2mm	0.20mm是钻孔的最小孔径
15	整体制程能力	最小PTH槽孔	Φ0.6mm	最小槽刀0.6mm
16	整体制程能力	外层底铜厚度(最小)	单面板及双面：Hoz、多层1/3oz	指成品电路板外层线路铜箔的最小厚度，最小做到：单面板及双面Hoz、多层1/3oz
17	整体制程能力	外层底铜厚度(最大)	5OZ	指成品电路板外层线路铜箔的最大厚度，最大做到5oz
18	整体制程能力	内层底铜厚度(最小)	1/3oz	指成品电路板内层线路铜箔的最小厚度，最小做到1/3oz
19	整体制程能力	内层底铜厚度(最大)	3oz	指成品电路板内层线路铜箔的最大厚度，最大做到3oz
20	整体制程能力	绝缘层厚度(最小)	0.10mm	PP胶片压合后厚度0.10mm
21	表面处理	孔电镀纵横比(最大)	8:1	PP胶片压合后厚度0.10mm
22	钻孔	孔径公差(PTH镀通孔)	±0.075mm	镀铜孔：钻孔的公差为±0.075mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.525mm-0.675mm是合格允许的
23	钻孔	孔径公差(NPTH非镀通孔)	±0.05mm	非镀铜孔：钻孔的公差为±0.05mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.55mm-0.65mm是合格允许的
24	钻孔	孔位公差	±0.05mm	钻孔设备因素公差
25	整体制程能力	孔壁铜厚（通孔）	常规平均值≥18μm	客户可另作指定
26	线宽/间距	外层设计线宽/间距（最小）	T/Toz: 3mil/3mil(T=1/3oz) H/Hoz: 3mil/3mil 1/1oz:4mil/4mil 2/2oz: 6mil/6mil 3/3oz: 10mil/10mil 4/4oz:14 mil/14mi 5/5oz:20 mil/20mil	此参数默认
27	线宽/间距	内层设计线宽/间距（最小）	T/Toz: 3mil/3mil(T=1/3oz) H/Hoz: 3mil/3mil 1/1oz:4mil/4mil 2/2oz: 6mil/6mil 3/3oz: 10mil/10mil 4/4oz:14 mil/14mi 5/5oz:20 mil/20mil	此参数默认
28	蚀刻	蚀刻公差	±15%	例如线宽 T=4mil，实际线宽为 3.4mil（T－4mil×15%）～4.6mil（T＋4mil×15%）
29	图形转移	外层图形对孔位精度（最小）	±3mil	线路图像对孔位精度，实物相差±3mil为合格
30	图形转移	孔位对孔位精度(最小)	±2mil	线路图像孔位对实物孔位精度±2mil为合格
31	阻焊	阻焊对位精度公差	±3mil	线路图像对防焊位置精度公差±3mil为合格
32	阻焊	阻焊桥宽（最小）	绿油：4mil 黑/白/粉色：5mil 其他杂色油：4mil	若有阻焊桥要求，必须备注！若阻焊颜色为绿色焊盘间保留油墨宽度必须≥4mil（完成铜厚为1oz的线路焊盘间距需要有7mil），黑色、白色、粉色焊盘间保留油墨宽度必须≥5mil （完成铜厚为1oz的线路焊盘间距需要有7mil），其它杂色油焊盘间保留油墨宽度必须为≥4mi常规订单我司默认6mil以下开通窗处理
33	阻焊	阻焊厚度（最小）	≥8μm	阻焊采用广信油墨线路拐角位置≥8μm
34	阻焊	阻焊塞孔孔径	≤0.45mm	阻焊塞孔孔径规定≤0.45mm，板内孔≥0.45mm时默认塞油会不饱满
35	表面镀层厚度	沉镍沉金镍厚	100-200uin（μ"）	特殊需求可指定
36	表面镀层厚度	沉镍沉金金厚	1-3uin（μ"）
37	表面镀层厚度	锡厚（热风整平）	2-40μm
38	外形	铣外形公差	±6mil(0.15MM)
39	外形	铣外形公差（孔到边）	±8mil（0.2MM）	小于此要求时需要接受破孔
40	外形	铣外形圆弧（内角）（最小）	R≥0.5mm
41	外形	铣沉头孔孔径	依客户要求	依客户要求
42	外形	V-CUT剩余厚度公差（最小）	±0.10mm	V-CUT剩余厚度公差最小±0.10mm
43	外形	V-CUT错位度（最小）	0.10mm	V-CUT错位度最小0.10mm
44	外形	V-CUT板厚厚度（最小/最大）	0.6-3.0	目前支持V-CUT板厚0.5mm～3.0mm（≤0.4mm建议邮票孔，如指定V-CUT默认不满足±0.10mm公差）
45	整体制程能力	阻抗公差（最小）	±10%	例如选择的阻抗值为T=50Ω，实际阻抗为 45Ω（T－50Ω×10%）～55Ω（T＋50Ω×10%）
46	整体制程能力	孔距/孔到线制程范围	VIA导通孔到孔0.3MM PTH元件孔到元件孔0.5MM VIA导通孔到线0.2MM PTH元件孔到线0.3MM	VIA导通孔到孔0.3MM PTH元件孔到元件孔0.5MM VIA导通孔到线0.2MM PTH元件孔到线0.3MM
47	整体制程能力	高端选项工艺	V-CUT长度不受限制，双色阻焊，双色文字、四线飞测	V-CUT最近两刀距离≥2mm 四线飞测最小焊盘≥4*8mil（高端加收费时此条生效）
整板塞孔生产能力
序号	项目类型	规格		备注
1	生产尺寸	210-610*760mm		超规格需技术重新评估
2	板厚	0.2-8.0mm		超规格需技术重新评估
3	塞孔孔径	钻孔0.2-0.8mm 最大塞孔孔径与板厚比1:1		超规格需技术重新评估
4	油墨	住友树脂油墨
5	面铜厚度	来料面铜≥15μm，电镀填孔研磨面铜需≥30μm		低于15μm漏基材风险极大
6	纵横比（厚径）	通孔40:1 盲孔1:1		超规格需技术重新评估
7	板边留边	板边与要塞孔距离≥15mm		板料有一边≥15mm即可
8	大小孔	相邻孔大小极差0.3mm以内		超规格需技术重新评估
9	减铜量	板面平整情况减铜量3-5μm		超过8μm，需单独减铜
选择性塞孔生产能力
1	生产尺寸	210-610*760mm		超规格需技术重新评估
2	板厚	0.4-8.0mm		超规格需技术重新评估
3	塞孔孔径	＞0.2mm		超规格需技术重新评估
4	油墨	住友树脂油墨
5	面铜厚度	来料面铜≥25μm		低于25μm漏基材风险极大
6	纵横比（厚径）	通孔30:1 盲孔1:1		超规格需技术重新评估
7	孔间距	要塞孔与非塞孔孔距大于0.4mm		板料有一边≥15mm即可
8	大小孔	单PNL内孔径极差0.3mm以内		超规格需技术重新评估
9	减铜量	板面平整情况减铜量3-5μm		超过8μm，需单独减铜
加工品质（客户未注明有特殊要求，我司将以下述控制指标生产）
1	孔口凹陷	孔径≤0.4mm，凹陷≤15μm 孔径＞0.4mm，凹陷≤50μm		孔径≤0.4mm，凹陷≤15μm 孔径＞0.4mm，凹陷≤50μm 控制零凹陷需技术重新评估
2	多塞，漏塞	无		无
3	研磨后面铜	RZ≤2.5μm Rt≤3.5μm		RZ≤2.5μm Rt≤3.5μm
4	研磨不净	孔口树脂残留≤50μm		孔口树脂残留≤50μm
5	研磨后涨缩	板厚≥0.4mm 涨缩≤0.03% 板厚＜0.4mm 商定		板厚≥0.4mm 涨缩≤0.03% 板厚＜0.4mm 商定

序号	问题项目	问题项目仔细阅读	图例
1	钻孔	所有与线路焊盘等大的孔，线路焊盘比孔小的，有孔无线路焊盘的，且无电器性能连接的孔（不接地线和铜皮的）我们都将按NPTH孔统一制作，并忽略孔图及其它地方对此类孔的要求
2		我司制作的最小非金属化槽为0.8mm,最小金属化槽为0.4mm（指原设计大小），小于这个规格，我们将以槽中心为准，向两边自行加大到0.8MM或者0.4MM制作，只加宽度不加长度
3		若有个别的有铜VIA过孔电孔（VIA孔只是用来做电器性导通的，并非插件孔）因间距太小并且无法移动，造成我司工艺无法加工的，我们将可自行缩小此类孔，缩小范围在0.1MM以内
4		有半孔设计的板子请接受成品半孔位板边轻微扯铜现像，因为特殊半孔工艺是在蚀刻前完成，后工序成型可能存在轻微损伤，我司的半孔加工，孔最小要1.0MM（如有半孔要求下单需选择半孔选项并备注栏备注，具体以审核为准）
5	线路	此类一面线路焊盘很大，而另一面没有焊盘，在PCB文件里有足够空间制作的情况下，我们都按默认按PTH孔制作，为保证我司能工艺能够顺利生产，我们将直接在没有线路焊盘的那一面添加比孔大0.15MM的线路小焊盘，并且这个小焊盘会露铜上表面工艺
6	阻焊	如果防焊层（solder）与上锡层，贴片层有冲突的时候，当防焊层比上锡层和贴片层多开窗时，我们将直接按防焊层solder来进行制作（请更新升级的时候一定要注意下防焊层开窗的遗漏），当防焊层比上锡层少开窗时我们再出EQ向贵司提问
7		对应插件PTH孔开的窗，一面有开窗的，而另一面没有开窗的，为保证油墨不进孔，我们需要在没有开窗的那一面添加一个单边比孔大0.1MM防焊挡油点，成品孔边会有露铜上表面现像
8		AD系列,Protel系列等设计的资料，过孔VIA处理方式，我们一律按盖油，PADS，Gerber和其它形式的文件，过孔VIA处理方式我们将按文件设计，开窗就开窗，盖油就做盖油,我们将忽略PCB板内的要求和下单要求（因为删除贵司GERBER文件开窗经常会把贵司需要的开窗也删除掉），有特殊要求需要特殊备注出来
9		要求油墨塞孔的板子，在无特别备注一定要塞孔100%饱满的情况下，我们将按可透绿光不可透白光的普通塞孔要求来制作
10	字符	文字层我们将添加我司的标记和我司的生产编号，标记加在单小板内，编号优先加在工艺边上，没有工艺边我们将也同标记一起加在板内，这样方便贵我两司识别区分（没有文字丝印层的和单板内没有空间的我们就不加任何标记，有文字层不可加标记的请特殊备注）否则就算是贵司提供的是之前生产过的文件我司也会默认是允许加我司内部识别厂编的（我司内部识别厂编不一定是和出货型号一致的，它只是一个识别数字，既可以当做我司的出厂标识，也可以防止内部混板
11		文字设计线宽小于6mil的或者字符高小于36mil的，我们不接受文字要求高清，文字设计线宽小于5mil的或者字符高小于30mil的，我们不接受文字要求完全可以辨认（局部可能会有肥油模糊）。文字设计线宽小于4mil的或者字符高小于28mil的，请接受文字模糊现像
12		像这种文字多半在焊盘上的设计，我们将默认贵司已有可使用的装配图，在资料里直接用焊盘把文字掏除，届时文字将在成品板上无法辨认，我们不接受此类文字被掏除的投诉
13		如果贵司工程设计时文字设计反了，到我们生产工程的时候是很难发现的，我们会尽力去发现，但我们无法接受此类反字的投诉
14	外形内掏物件	电铣位（板框边缘和内铣槽）需要距板内物件0.25MM，V-CUT位，需要距板内物件0.3-0.5MM，板厚0.8MM及以下0.3MM,板厚0.8-1.0MM的0.35MM，板厚1.0-1.6MM（含1.6MM）的0.4，板厚1.6-2.0MM的0.5MM，如果设计资料没有达到以上参数，我们需要按以上参数内掏铜，成品按不露铜（如贵司有特殊要求不可掏板内铜和物件请备注）
15	光学点、定位孔添加	有工艺边的板子，由我司自行拼板的，将在工艺边自行添加4个2.0MM的NPTH定位孔和4个1.0MM的MARK光学对位点，如果工艺边小的，定位孔我们将改为1.5MM，如果是单板出货的，我司一律不添加任何光点和定位孔。（需要添加特殊说明）
16	层排列	为增加效率，避免不必要的EQ提问，多层板请提供层排列顺序，我们优先以前台订单要求为准，没有要求的我们就以资料上GERBER的命名为准
17	叠层与阻抗确认	叠层除非贵司特别在前台指明要确认，否则都按我司常规。阻抗板在调整线宽为3MIL以内的，我们将直接做好阻抗控制和叠层结构投产，不去和贵司进行繁琐的确认（贵司有特殊要求除外）
18	设计软件	PADS的填充地铜方式一律只能是Hatch方式铺铜
19		来的文件中既有PCB文件又有GERBER文件的，我们一律以GERBER文件为准，如果再有生产文件的我们就以生产文件为准。（生产文件没有备注是生产文件的我们就会当做原设计文件做板）。以上优先级为：生产文件→GERBER文件→PCB封装文件（发出EQ确认）
20		我司只支持PCB文件由Protel系列软件、AD系列软件和PADS软件设计的资料，并且AD软件版本繁多，如果是AD设计，请贵司那边直接发来GERBER文件，我们将按贵司转出的资料制作。因为我们公司有外部做单工程师，他们的软件是无法统一的，我司是不接受因软件版本问题而出现的功能性失误的投诉，也不会承担任何费用
21	外形	箭头所指的那条边是要做V-CUT工艺边，但因为板子中间已电铣空，V-CUT刀经过时没有受力点，成品会产生轻微毛刺，这样将同贵司拿到成品板后，分板的边缘将出现毛刺是一样的，请接受这种现像产生的轻微毛刺
22	下单要求（特别重要）	压缩包内的文档以及GERBER内的写入要求，都视为无效，工艺要求请在下单时工艺备注中描述完整，其他备注皆为无效
23	拼版V割	我们生产小板时建议拼板，如图中,超小板在不V-CUT方向的那一边一定要拼成大于100MM的，否则我们自动V-CUT机过不了，如果是X和Y方向都做V-CUT的，那就要拼板尺寸大于100*100MM，以上规则只针对超小板
24		在设计拼板时，如果是超小板子我们代拼，不V-CUT的那个方向的宽度要大于100MM我们才可以V-CUT的精准，如果两个方向都要V-CUT，在拼板时，我们需要拼成尺寸大于100*100MM的
25	设计异常	像这种设计上同一个网络没有连接线的，或者同一个网络只连了一丝的（小于4MIL的连接位）我们在生产制作过程中将无法保证会做成开断路，请在设计资料时把同一个网络的走线要连接完整，这样彼此都会有一个品质的保证我司不予接受投诉.
26	拼板外形	类似这种型状的板子，拼板后两个板子之间会产生很小并且很长的锐角，锐角开口宽小于0.8MM的地方，那段距离的披风我们是无法清理掉的，我们也只能按资料去处理，请在设计拼板时注意此类情况（建议间距1.6mm拼版）
27	资料转换	但凡是PADS设计的文件，我们内部都会重新去定义层和属性。如果不重新设置，直接转出GERBER将会造成多数据或者少数据，为了统一，所以我们都会按内部技术要求去重新去定义层和属性，如果之间造成和原设置冲突或者不一样的地方，我司将不负责。最后建议PADS文件，最稳妥的方法是由贵司来提供GERBER文件，这样更能确保文件执行的准确性
28	板厚选材	单双面文件，当贵公司下单的板厚为X，我们内部投产芯板将为X-0.1MM，如果贵司的文件是无覆铜板（光板），成品板厚将有偏薄的风险，因为我们需要按同样的下单板厚来选出一个生产芯板，订单合拼后，这个光板的订单也会拼在其它同种板厚里，其它的板子覆铜（板厚达标），板子无覆铜的（板厚可能会偏薄）
29	设计	我们对于外形层的开孔，开槽，只识别在GKO（禁止布线层）如果设计中有其它层需要我们做外形，请另行备注